站内嵌入式内容的总入口。按从硬件底层到上层应用、从基础驱动到架构设计的路线组织。
阅读路线
如果你刚开始接触这个项目系列，建议按以下顺序阅读：
路线：环境搭建 → 驱动层 → 协议层 → 应用层 → 架构复盘
一、开发环境与工具链
- 嵌入式开发环境搭建完全指南 — WSL2 + Arch + 工具链 + VSCode + 调试链 + CMake 构建系统。
- HPM SDK 工程化开发指南 — HPM6750 双核平台：环境搭建、CMake 构建、调试链。
- 双工具链构建系统：GCC ARM 和 LLVM 在同一项目中共存 — 两套工具链编译同一套源码。
二、BSP 驱动层（硬件抽象）
- BSP 实现总览：10 个驱动模块的设计模式 — BSP 层整体架构，推荐先读。
- bsp_uart UART DMA+IDLE 深度解析
- bsp_dc_motor 直流电机 BSP 驱动
- 软件 I2C + AT24C02 EEPROM：BSP 驱动的分层设计与时序实现
- 同定时器多轴联动：四路步进共享一个 TIM 的工程实践
三、状态机与任务调度
- 状态机引擎内部：回调注册表、子流程模块与事件系统如何协同 — 推荐先读。
- 状态机设计的正确模式：回调注册表替代 switch-case
- 嵌入式子状态机协作：5 个流程的协同设计
- CommTask 异步调度与打印机驱动
- FreeRTOS 任务通知链：xTaskNotifyGive 的三种模式
- 看门狗双层策略：IWDG + 通信看门狗组合
四、协议层（通信与数据交换）
- HMIS 协议：用会话化二进制帧取代 DGUS 串口屏协议 — 推荐先读。
- 20B 协议服务器实现
- MCU端 HMI Session 协议实现
- 从 DGUS 到 HMIS：串口屏协议的演进与废弃
- 不要让你的 RTOS 状态机堵在 UART 上
五、执行器与控制算法
- 步进电机完整驱动指南 — BSP 驱动层 + S 曲线 + 抛物线起步 + motion_seen。
- 嵌入式执行器架构：从散落 switch 到统一动作表
- DC 电机统一功率管理框架
- 加热器软件 PWM 设计
六、故障、安全与参数管理
七、排错与实战教训
- 嵌入式工程中最容易忽略的 10 个问题
- 两个 Bug 为什么能互相抵消
- CubeMX 的 GPIO 分组陷阱
- 一个字符就能让 MCU 起不来
- UART DMA 为什么会"静默死亡"
- 状态机退出不清理标志
八、AI 辅助开发
九、系列总览与复盘
🔗 如果你关注架构层面的拆分与重构，请移步 架构与重构 专题。
🔗 如果你关注方法论和工具使用，请移步 方法与工具 专题。
🔗 如果你关注项目复盘和质量反思，请移步 工程复盘 专题。